[今日半导体网站2006年10月报道] 2006年10月，美国Microsemi公司动力产品部与国会签订了一项180万美元的合同，旨在为未来军用航空电子设备(如喷气式战斗机的通信系统)研发碳化硅(SiC)半导体器件。

　　该材料的研发费用已列入2007财年“国防预算拨款法案”，该计划将由美国空军实验室(AFRL)管理。

　　2006年初，Microsemi公司还与诺斯罗普•格鲁曼公司签订了一项研发碳化硅基材料的合同。