中国台湾网9月15日消息　全球半导体及平面显示器制造设备暨材料同业公司协会（SEMI）主办，台湾半导体产业协会（TSIA）协办，岛内最大专业半导体产业展览会9月13～15日于台北世贸一馆举办，照例于展前公布半导体产业景气预估，今年全球半导体产业可望成长63％，达到362亿美元，同时预估台湾地区明年将成为全球半导体制程技术最大市场。

　　重要半导体设备厂商预估，今年半导体厂在新芯片制造、测试与装备设备上，可望 从2003年的222亿美元成长63％，销售金额达到362亿美元。由于整个半导体业持续成长，连带设备市场也会在2005年增长到24％，达到448亿美元，预估整体市场成长在2006年稍微缩减，2007年略微上扬，金额为480亿美元。

　　另外，0.02微米与0.03微米设备部分，将为半导体带来不错的荣景，这样的状况将持续到明年，虽然明年成长稍微迟缓，但是大部分的SEMI会员相信2005年第二季将是一个高峰期。

　　SEMI Mid-YearComsensusForecast预估2004年是半导体设备厂商全面性获利一年，占有设备市场最大宗的晶元处理设备预计成长幅度为61％，到达237亿美元；组装与封装设备市场可望成长77％,至29亿美元；测试设备则可以成长66％，至69亿美元。

　　同时，预估中国内地与台湾地区将是2004年半导体设备全面性成长最高的市场，分别为152％与140％。SEMI亚太区总经理林长次表示，台湾半导体公司在资金投注方面成长快速，预估台湾地区明年将成为全球半导体制程技术最大市场，到2007年台湾半导体设备与材料的销售金额，预计将会超过155亿美元。（言恒）