本报讯(刘远桥 刘东)近日，第三军医大学大坪医院硕士研究生鲁卫平入选世界工程师大会，其研究成果将参加“未来工程师联展”。

　　这个大会是世界工程技术领域规模最大的综合性国际会议，世界工程组织联合会将此会定为每4年举办一届，号称“世界工程界奥林匹克”。2004年大会在中国举办，大会特设“未来工程师联展”，展示各国未来工程师们利用工程技术解决社会发展遇到的各种问题的 新成果。鲁卫平“以纳米金为报告系统的病原体快速检测基因芯片”的学术成果顺利入选。他将纳米技术和芯片技术结合，以纳米金为信号报告分子，构建新型芯片检测系统用于感染性疾病的诊断，实现对多种临床常见病原体同步并行检测，改变了常规检测手段，极大提高了检测效率与精度。